杉昀集成电路先进封测集群项目落户常熟经开区

今天（5月9日），常熟经开区集成电路产业迎来新成员，杉昀集成电路先进封测集群项目正式签约落户。常熟经开区党工委委员、管委会副主任顾晓丹，苏州杉昀科技有限公司创始人黄震率公司核心团队出席签约仪式。经开区科创局、经开控股等部门负责同志参加活动。

苏州杉昀科技有限公司深耕集成电路领域，创始团队具备海内外丰富的先进封装经验，目前已逐步具备先进封装整体工艺解决方案能力和国产硬件设备智造能力，覆盖干法、湿法、键合、测试等先进封装关键领域。

杉昀集成电路封测集群项目计划首期落地杉昀总部、贴片机项目、键合设备项目，二期拟引进CP测试设备及湿法设备等项目，总投资约1亿元。计划3年内建成超1万平米的产业基地，累计产值超6亿元。

接下来，经开区将进一步加快集成电路产业链延链、补链、强链进程，做实做强产业链供应链配套，打造创新动能更强、要素配置更优的产业生态系统，全力开辟产业增长第二条曲线。